概述

適用於 POP IP 的實體實作

如果要讓處理器從 RTL 變為矽晶圓，就必須進行實體實作。這項步驟可實現最佳化的功耗效能、面積組合與成本，因此相當關鍵，不過可能具有複雜、耗時及成本高昂等問題。

Arm POP (處理器最佳化封裝) IP 利用領先市場的處理器專業知識，搭配實體 IP 產品，為授權使用者提供最高效率及效能的 Arm 處理器實作。這項強大的綜合解決方案可加速核心硬化，讓設計人員能夠花更多時間處理系統單晶片 (SoC) 及軟體的整合，縮短上市時程。

特色與效益

Arm 實體與 POP IP 的開發工作，已為全球合作夥伴創造經實證肯定的成果，提供以下各種效益：

市場

Arm 實體與 POP IP 是由 Arm 架構團隊緊密合作開發而成，確保提供準確可靠的設計成果：

產品

簡化進階製程節點的實作挑戰，加速核心硬化及系統單晶片 (SoC) 實作。