概述
適用於機密運算和小晶片的高度可擴充網狀結構
Arm Neoverse CMN S3 互連匯流排設計專為各種應用的智慧連網系統所設計，包括網路基礎設施、儲存設備、伺服器、高效能運算、汽車及工業解決方案。高度可擴充的網狀結構 (mesh)，是 Armv9.2、Armv9 及 Armv8-A 處理器、多晶片配置及 CXL 附加裝置的最佳選擇，為小晶片和機密運算奠定基礎，可在各種效能點量身打造。
特色與效益
高效能、可擴充的互連網狀結構
可擴充的網狀結構網路可量身打造，以因應各種系統效能及面積需求。原生 AMBA 5 CHI 網路可在運算、加速器及 IO 之間提供高頻率、無阻塞的資料傳輸，以便將資料傳輸至共用記憶體資源。
Armv9.2 及 Arm 機密運算
CMN S3 可在 CPU、快取、IO 及加速器實現系統層級的機密運算功能。
AMBA CHI 晶片對晶片
CMN S3 為基於小晶片的設計奠定基礎，實現次世代小晶片應用所需的關鍵小晶片應用。CMN S3 讓小晶片設計像單體設計一樣簡單，並具備同等效能。